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(Input/OutputCount,I/OCount)越來越高,傳統的打線接合(WireBonding,...覆晶接合技術通常利用銲錫凸塊(SolderBump)完成IC晶片與基板的電路連.
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以電鍍法製備高頻覆晶封裝用錫 | 讀書心得分享網站
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工學院半導體材料與製程設備學程 | 讀書心得分享網站
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