覆晶組裝打線金凸塊與鋁墊之界面介金屬反應研究 | 讀書心得分享網站
關鍵字:覆晶組裝;打線接合;界面反應;FlipChip;WireBond;Interfacialreaction...此接合溫度會影接合界面的介金屬化合物成長,特別是直接在12吋矽晶圓上植球。
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